金融是科技创新发展的重要支持力量。交通银行将做好科技金融大文章摆在重要战略位置，从顶层设计出发，完善服务体系、打通服务堵点，以国有大行的担当，为高水平科技自立自强注入强劲金融动能。

强化顶层设计 打造高效联动的专业服务体系

做好科技金融大文章，首要识势，贵在谋局。交行积极构建与金融“五篇大文章”战略部署相匹配的治理体系，实现集团战略推进机制的高位重构。设立科技金融委员会，优化科技金融组织架构体系，形成高效联动的工作机制。制定《交通银行加快推进科技金融高质量发展的行动措施》，系统梳理支持科技型企业发展的政策措施，促进全行提高工作效率、增强整体协作能力。

在顶层设计指引之下，交行整合资源推出“交银科创”专业品牌。打造“4+3”服务模式陪伴企业成长，建立“科创易贷”“科创易投”“科创易融”“科创易租”四大产品体系，搭建产业链“科创易链”、科创圈“科创易智”、科技园“科创易园”三大场景生态，整合创新链、人才链、资金链等要素资源，服务企业全生命周期，打造科技金融生态圈。

与此同时，交行自主研发“1+N”科技型企业评价模型，围绕五大维度，对科技型企业进行评分并精准画像。打造专属产品线，推广“主动授信”模式。通过全链条接力式“信贷+”产品体系，满足不同发展阶段科技企业的融资需求。

服务国家战略 助力三大国际科技创新中心建设

2025年12月，中央经济工作会议要求“建设北京（京津冀）、上海（长三角）、粤港澳大湾区三大国际科技创新中心”。交行紧抓政策机遇，依托“交银科创”品牌集成效应，深化三大区域服务布局，通过跨区域协同、数据互通，延伸优质科技金融服务，精准对接国家战略。

立足集团总部在沪“主场”优势，交行上海市分行着力搭建适应科技创新的体制机制、产品服务及孵化生态。例如，在张江成立总行级科技金融中心，设立超20家科技支行及特色支行，实现主要行政区全覆盖；运用数字技术为企业主动送贷上门，让科技企业不再等“贷”；与上海市科委、上海市科创中心共建创新实验室孵化优质项目，联动三大国资平台、180余家头部创投机构打造体系化支持。截至2026年1月末，累计为三大先导产业提供贷款超420亿元，实现集成电路等领域全产业链覆盖。

深耕京津冀，交行北京市分行对接工信部火炬中心，针对成长期科技型企业“高成长、高投入、轻资产”特点，创新推出线上化定制产品“交银火炬贷”，精准服务成长期科技小微企业融资需求。

布局粤港澳大湾区，交行广东省分行搭建“科金委+科创中心+专班+特色支行”一体化服务体系，发挥全牌照优势打造综合服务方案，落地广州首批AIC股权投资基金，实现股、债、租多类科技金融业务全覆盖。落地“国家专项债用于政府投资基金”新创基金业务，为科技创新注入耐心资本。

从顶层设计的高位推动，到国家战略的深耕细作，交行执金融之笔，在服务科技强国建设的答卷上，书写下一页页扎实篇章。未来，交行将继续以探路者的姿态，为加快高水平科技自立自强和中国式现代化建设贡献更大力量。